姚兴军
E-mail: xjyao@ecust.edu.cn
职位: 硕士生导师
职称: 副教授
个人简介:
1991年毕业于上海科学技术大学精密机械工程系，获机械设计及制造专业学士学位；后就读于8040威尼斯机械与动力工程学院，先后获机械设计及理论专业硕士学位和机械制造及其自动化专业博士学位。1991年开始在8040威尼斯从事机械工程领域的教学和研究工作。重视产学研结合，与多家企业建立了良好的合作关系。
现任材料成型研究室主任、橡塑机械工程研究中心副主任。
联系方法:
上海市梅陇路130号401信箱 邮编：200237
8040威尼斯 机械与动力工程学院 材料与装备工程系 材料成型技术研究室 实验17号楼503室
电话：64253331
研究方向
先进封装工艺
增强现实技术
材料成型工艺
工装（模具/检具/夹具）开发技术
机械CAD/CAE/CAM相关技术
精密测量技术
虚拟数控机床开发及加工仿真技术
大气污染物扩散模拟技术
主讲课程
现代模具制造技术（上海市精品课程），机械制造基础，塑料模具设计，模具计算机辅助设计，等。
承担主要科研项目
[1] 2015.01-2017.12，主持上海市自然科学基金项目“倒装芯片封装工艺中的底填充流动行为研究”，上海市科学技术委员会；
[2] 2012.01-2014.12，主持科技部重大专项课题“汽车发动机配套精密高效刀具开发”的子项目“刀具模块化构型设计原理研究”；
[3] 2003.04-2007.08，主持“乙二醇、丙烯腈装置应急预案和环境风险研究”项目，上海石化环保技术中心。
获奖成果
[1] 2022年，主持校企合作项目“产业转型升级背景下校企合作培养智能成型人才”获评为中国高等教育学会“校企合作 双百计划”典型案例；
[2] 2021年，指导学生参加第十届上海市大学生机械工程创新大赛，获二等奖；
[3] 2020年，教学成果“无编程增强现实开发方法及其在实物操作类教学实验中的应用”获8040威尼斯优秀教育教学成果二等奖（排名第一）；
[4] 2017年，教学成果“依托上海市精品课程，完善制造类课程虚实结合的教学方法”获8040威尼斯优秀教育教学成果二等奖（排名第一）；
[5] 2017年，指导学生参加第十一届三菱电机杯全国大学生电气与自动化大赛，获二等奖
[6] 2017年，指导学生参加第八届全国大学生过程装备实践与创新大赛，获三等奖
[7] 2017年，指导学生参加第六届上海市大学生机械工程创新大赛，获二等奖
[8] 2016年，指导学生参加全国大学生节能减排社会实践与科技竞赛，获二等奖
[9] 2015年，领衔课程《现代模具制造技术》获“上海高校市级精品课程”称号；
[10] 2014年，获上海市育才奖；
[11] 2013年，教学成果“材料成型及控制工程新专业建设”获8040威尼斯优秀教育教学成果二等奖（排名第一）；
[12] 2013年，教学成果“现代模具制造技术课程建设”获8040威尼斯优秀教育教学成果三等奖（排名第一）；
[13] 2011年，指导学生参加全国三维数字化创新设计大赛，获上海赛区特等奖、全国决赛三等奖；
[14] 2010年，指导学生参加全国三维数字化创新设计大赛，获上海赛区特等奖、全国决赛二等奖；
[15] 2007年，研究项目“ 乙二醇、丙烯腈装置应急预案和环境风险研究”获中石化科技进步奖三等奖。
代表性论著
论文:
[1]YAO X, JIANG W, YANG J, et al. A Surface Energy Approach to Developing an Analytical Model for the Underfill Flow Process in Flip-Chip Packaging[J]. Journal of Electronic Packaging, 2022,144(4): 4100301-4100312.(SCI)
[2]蒋伟杰, 姚兴军. 球形焊点三角形排列倒装芯片底部填充的能量法研究[J]. 半导体技术, 2021,46(07): 558-564.（核心）
[3]姚兴军, 周汉, 陈琴珠. 用于指导拆装类教学实验的增强现实体验开发[J]. 实验室研究与探索, 2020,39(2): 176-181.（核心）
[4] X. J. Yao, W. J. Zhang. An Analytical Model for Permeability of Underfill Flow in Flip-Chip Packaging With Consideration of the Actual Specific Surface and Tortuosity[J]. IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 2018,8(8):1507-1514.(SCI)
[5] X. J. Yao, J. J. Fang, W. Zhang. A Further Study on the Analytical Model for the Permeability in Flip-Chip Packaging[J]. Journal of Electronic Packaging, 2018,140(1):11001. (SCI)
[6] 吴亚军, 姚兴军, 方俊杰, 等. 倒装芯片下填充流动二维化数值分析方法的应用[J]. 半导体技术, 2017,42(6):463-468. （核心）
[7] 方俊杰, 姚兴军, 杨家辉. 焊球正六边形排布倒装芯片的下填充毛细压研究[J]. 半导体技术, 2017,42(12):938-943. （核心）
[8] Yao X J, Wang Z D, Zhang W J. A New Analysis of the Capillary Driving Pressure for Underfill Flow in Flip-Chip Packaging[J]. Components, Packaging and Manufacturing Technology, IEEE Transactions on, 2014,4(9):1534-1544.(SCI)
[9] Yao X J, Wang Z D, Zhang W J, et al. A New Model for Permeability of Porous Medium in the Case of Flip-Chip Packaging[J]. Components, Packaging and Manufacturing Technology, IEEE Transactions on, 2014,4(8):1265-1275. (SCI)
[10] 姚兴军, 何云, 陈琴珠, 等. 一种液环真空泵转轴断裂的失效分析[J]. 机械设计与研究, 2014,30(4):55-58.（核心）
[11] 姚兴军, 张关华, 王正东, 等. 倒装芯片封装中非牛顿流体下填充的数值仿真[J]. 半导体技术, 2013,38(01):69-73, 78. （核心）
[12] 姚兴军, 周鑫延, 王正东, 等. 倒装芯片封装中下填充流场渗透率的数值分析[J]. 半导体技术, 2013,38(09):691-696, 701. （核心）
[13] 姚兴军, 张凤阳, 王正东, 等. 基于VOF和CSF方法的变截面毛细流动数值建模[J]. 半导体技术, 2011,36(2):169-172. （核心）
[14] 姚兴军, 刘连军, 张凤阳. 虚拟数控机床的开发及其在教学中的应用[J]. 机床与液压, 2010,38(06):101-103. （核心）
[15] 姚兴军. 基于通用CAD平台的检具设计方法[J]. 机械设计与研究, 2005,21(03):62-64.（核心）
[16] 姚兴军, 彭理通. 用VB和Surfer实现污染物在大气中扩散的动态演示[J]. 化工环保, 2004,24(04):298-300.（核心）
专利：
[1] 姚兴军, 杨家辉, 方俊杰. 一种微小器件试样用渗透率检测装置: CN, 201820233995.X[P]. 2018-10-16.
[2] 吉悦, 姚兴军, 廖书信, 等. 一种能提高燃气热水器工作稳定性的冷热水混合阀: CN, 201820820085.1[P]. 2019-02-192019-02-19.
[3] 姚兴军, 方俊杰, 吴亚军, 等. 一种用于中水资源回收再利用的防堵射流泵及其防堵方法: CN, 201610637604.6[P]. 2019-03-01.
教材:
[1] 姚兴军, 沈文君, 梁文. Pro/ENGINEER野火版实用教程[M]. 北京: 人民邮电出版社, 2005.
[2] 姚兴军, 汪晓云, 唐建文. AutoCAD2004中文版机械设计[M]. 北京: 兵器工业出版社, 2004.
[3] 陈琴珠, 姚兴军. 材料切割新技术[M]. 清华大学音像出版社,